SemiAnalysisはXへの投稿で、SPHBM4がAIチップにおける複雑なエンジニアリング上の負担を基板へ移すとした。

Odailyによると、SemiAnalysisは、チップメーカーは「シリコン・インターポーザ＋ABF基板」の高価な独自の組み合わせを今後買わなくなり、その代わりに、超大型で高層数のABF基板を完全に購入するようになるだろうと述べた。

SemiAnalysisはさらに、性能要件を基板層に直接押し込む形になれば、チップメーカーがより早い段階でガラス基板を採用する可能性があると付け加えた。

同社は、基板ブームは始まったばかりだと述べた。