最近、「ガラス基板（Glass Substrate）」に関する議論がますます増えている

多くの人は、ガラス基板は新しい材料の一種だと思っている。あるいは、コーニング（GLW）が恩恵を受けているだけだと考えている

実は、この理解は半分だけ正しい

本当のチャンスは「1枚のガラス」ではなく、これからAIパッケージの産業チェーン全体が材料革命を迎えようとしていることだ

なぜ突然、みんながガラスを研究し始めたのか？

これまで数十年、チップのパッケージにはずっと有機基板（プラスチック＋ガラス繊維）が使われてきた

しかし、AIの時代が到来し、すべてが変わった

今や1枚のAIチップの中には、GPUだけでなくHBMや高速インターコネクトなど、さまざまなコンポーネントが搭載されており、パッケージ面積はますます大きくなっている