TSMCはパネルレベル封装（PLP）の量産体制を構築し、サムスンとAIチップ封装の主導権を争う

TSMCは次世代の半導体パッケージング技術「パネルレベル封装（PLP）」を採用し、サムスンと正面から競合する。PLPはAIチップの生産効率を大幅に向上させることができ、TSMCは材料、部品、設備のサプライチェーンを構築しており、最速で来年からPLPの量産を開始する計画だ。現在、TSMCは国内外のMCE企業と設備投資について協議している。

重要な理由：先端パッケージングはAIチップの性能向上における中核的なボトルネックとなっている。TSMCのPLP技術ロードマップは次世代AIチップのコスト構造と量産能力を左右し、クラウドAI計算リソースの供給体制の構図に直結する。

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