2026年6月7日、“新股神”Serenityが半導体ガラス基板産業チェーンの構造と各社の量産進捗を解説。この材料は先進的なパッケージングの重要な方向性として、現在技術検証から量産立ち上げへの移行の重要な段階に入っている。

1. 主要メーカーの量産と顧客配置

◦ SKC傘下のAbsolicsがアプリケーションマテリアルと提携し、2026年下半期に量産を計画。コア顧客はAMD。

◦ サムスン電機が住友化学と手を組み、2027年下半期の量産を見込んでおり、協力顧客にはApple、Broadcom、大手クラウド企業が含まれる。

◦ インテルが2030年にガラス基板の量産を計画しているという話には疑問がある；台積電のCoPoS技術は実現までに2～3年かかる必要があり、この判断も台積電の会長の発言で裏付けられている。

2. 産業チェーン関連企業のパフォーマンス

◦ 群創（Innolux）は台積電のCoPoS技術路線から恩恵を受ける見込みで、このセグメントの好材料と見なされる。

◦ SHMDは理論的に台積電のビジネスから利益を得ることができるが、自身の財務状況が厳しく、業界の恩恵を十分に享受するのは難しい。

◦ LPKおよび上流機器サプライヤーは、ガラス基板の生産能力が徐々に増加する過程で継続的に恩恵を受け、成長のポテンシャルが高い。

3. 業界全体の判断
ガラス基板はAIハードウェアの先進的なパッケージングの主流な発展方向となっており、現在業界の技術路線はまだ完全に確定していない。最終的なパッケージング企業と比較して、上流の機器や材料サプライヤーの業績成長の弾力性はさらに強く、現段階での重点注目方向となっている。
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