AIの下半期:競争の焦点が接続に移る

2026年台北Computex展にて、NVIDIAの黄仁勲とMarvell CEOの墨菲が同台で対話し、重要な見解を示した:AIの発展のボトルネックが計算能力やメモリから接続に移行した。Marvellは万億ドルの企業に成長する可能性があり、このニュースはMarvellの米国株を一日で16%以上急騰させた。

AIがインテリジェントエージェントの時代に突入する中で、分散型クラスターが主流となり、大量の計算ユニットの協調運用は高速接続に高度に依存している。業界は計算能力とメモリの二大ボトルネックを突破した後、銅線の物理的な短所が次第に浮き彫りになってきた:帯域幅が倍増し、伝送距離は半分に減少し、200Gbpsの速度では銅線の限界はわずか2.5メートルであり、400Gbpsの進化後にはラックの配線要求を満たすことが難しく、銅線の壁が光ファイバーの普及を促進する。黄仁勲は技術路線を定めた:銅が使えるなら銅を使い、光が必要な場合のみ光を使用する。今後5〜10年で銅と光が並行して発展し、光デバイス市場は長期的な拡大の機会を迎える。

数ヶ月前、NVIDIAは20億ドルを投じてMarvellに戦略的出資を行い、NV Link Fusionを活用して異種データセンターエコシステムを構築した。Marvellは10年間でデータセンターの収益比率を10%未満から75%にまで引き上げ、CPO共封装光学技術を深耕し、新世代の低消費電力スイッチを発表し、板レベルの銅線束縛を完全に打破した。銅線と光ファイバーの両方を考慮した全スタックソリューションと中立的な産業ポジショニングにより、MarvellはAI接続の核心競技に確固たる地位を築き、世界の光通信産業チェーンにも資本の熱潮をもたらした。
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