AIのコンピューティングパワーのボトルネックが光インターコネクトにシフトしており、コパッケージドオプティクス（CPO）市場は2026年までに大きな成長を遂げると予想されています。PANewsによると、市場規模は1億6000万ドルから910億ドルに増加する見込みです。NVIDIAは40億ドルの投資を行い、シリコンフォトニクスファウンドリのリーダーであるTower Semiconductor（TSEM）は2028年までの生産能力を確保しており、光インターコネクトのスーパサイクルの始まりを示しています。