AIチップ競争がさらに火をつけた(
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SemiAnalysis STEEL LabによるHuawei Mate 80 Proの分解調査は、SMICのN+3プロセスがTSMCのN6レベルに近いロジック密度に到達していることを示唆している。ただし、複雑さの増大、コスト、そして歩留まり(yield)への圧力はより厳しい。
暗号界隈の人にとって重要なのは、AI計算、チップ供給、高性能ハードウェアが、より広いAI/データセンタ—の物語に燃料を送り続けており、その多くがリスク資産へ波及することだ。
見てほしい。これは小売が買い上がる前に、静かに物語を動かすタイプの“現実の”テック・アルファだ。より強いGPU/NPUの伸び、より緻密なチップ設計、そしてより厳しい生産上のトレードオフ——これらはすべて、結論は一つだ。AIハードウェア競争はいまだに走り続けている。
弱気勢はこれを無視する。まだろうそく足になっていないからだ。チャッズは、市場が飛びつき始める前にインフラを追う。
※金融助言ではない。リスクを管理しろ。
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