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Meng Li
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CoPoSによって先端パッケージングは円形ウェハーから長方形パネルへと移行し、TCボンダー、MSVPダイシング、ガラスコア基板への新たな需要が生まれています。最初に動き出す装置サプライヤーはどこでしょうか? #CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
CoPoSによって先端パッケージングは円形ウェハーから長方形パネルへと移行し、TCボンダー、MSVPダイシング、ガラスコア基板への新たな需要が生まれています。最初に動き出す装置サプライヤーはどこでしょうか?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed
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