La Cina lancia un pacchetto di incentivi per chip da 70 miliardi di dollari nella guerra tecnologica globale
La Cina sta pianificando il suo pacchetto di incentivi per chip più grande di sempre—fino a 500 miliardi di yuan (70 miliardi di dollari)—per dare impulso alla sua industria dei semiconduttori domestica e combattere per l'indipendenza tecnologica.
Questo enorme sforzo è una risposta diretta ai controlli all'esportazione degli Stati Uniti e segna un'escalation aggressiva della "Guerra dei Chip" globale.
L'obiettivo: aumentare drasticamente la fabbricazione domestica di chip e ridurre la dipendenza da fornitori stranieri come Nvidia, in particolare per i chip AI cruciali.
La scala: il programma è paragonabile per dimensione al CHIPS Act degli Stati Uniti ed è separato dal già esistente "Big Fund III" da 50 miliardi di dollari.
I beneficiari: campioni nazionali come Huawei (Ascend), Cambricon e SMIC si aspettano di ricevere importanti sovvenzioni e supporto finanziario.
La conclusione: Pechino sta scommettendo enormi capitali statali per raggiungere l'autosufficienza nella tecnologia che alimenta il futuro, rimodellando fondamentalmente la catena di approvvigionamento tecnologico globale.
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