SpaceX dikabarkan sedang mengembangkan Kessel, sistem skala rak khusus yang dibangun berdasarkan platform Vera Rubin NVIDIA. Bagian menariknya bukanlah 72 GPU yang tetap digunakan. Melainkan apa yang berencana dihilangkan SpaceX.
Kessel dikabarkan mengganti kartrid kabel NVLink konvensional NVIDIA dengan midplane PCB pasif 84 lapis yang menggunakan laminasi berlapis tembaga M10 dengan kehilangan ultra-rendah. Baki komputasi dan baki switch disusun saling membelakangi mengelilingi papan tengah ini.
Konfigurasi yang dilaporkan tetap menggunakan 72 GPU Rubin, 36 CPU Vera, 18 baki komputasi, dan sembilan baki switch NVLink. NVL72 standar NVIDIA menggunakan konfigurasi komputasi dasar yang sama, yang terhubung melalui backplane kabel tembaga pasif.
Ini merupakan perubahan arsitektur yang signifikan.
1. Midplane adalah tantangan rekayasa yang sesungguhnya
Interkoneksi berkecepatan tinggi bukan sekadar sekumpulan kabel yang menghubungkan GPU dan switch. Ini adalah kanal listrik yang kinerjanya bergantung pada rugi sisipan, rugi balik, crosstalk, diskontinuitas impedansi, dan skew waktu.
Mengganti rakitan kabel dengan PCB multilapis mengubah seluruh jalur sinyal.
Keunggulannya adalah integrasi struktural: lebih sedikit rakitan kabel, lebih sedikit koneksi individual, dan perakitan pada tingkat rak yang berpotensi lebih sederhana.
Konsekuensinya, midplane itu sendiri menjadi komponen kelistrikan dan manufaktur dengan tuntutan sangat tinggi. Dengan 84 lapisan, konsistensi material, akurasi laminasi, desain via, dan registrasi lapisan menjadi sangat penting. Cacat pada lapisan internal dapat merusak seluruh papan.
Laminat M10 dirancang untuk mengurangi kehilangan sinyal frekuensi tinggi, tetapi material yang lebih baik tidak otomatis menjamin sistem yang lebih baik. Kanal secara keseluruhan tetap harus memenuhi persyaratan kelistrikan topologi NVLink.
2. Mengapa 84 lapisan, bukan 156?
Menurut laporan SemiAnalysis, Kessel menggunakan midplane M10 84 lapisan, dibandingkan dengan desain M9 156 lapisan yang direncanakan untuk arsitektur Kyber NVIDIA yang lebih besar.
Ini bukan sekadar pengurangan kompleksitas manufaktur.
Lapisan yang lebih sedikit dapat mengurangi tahapan laminasi dan memperbaiki potensi proses manufaktur. Namun, material M10 dengan kelas lebih tinggi meningkatkan biaya material, sementara papan yang lebih besar dan tuntutan perutean yang berat tetap menimbulkan tantangan dalam hal hasil produksi.
Tujuan rekayasa yang sesungguhnya adalah mencapai kinerja kelistrikan yang dibutuhkan dengan lapisan lebih sedikit, tanpa membuat biaya material dan hasil produksi menjadi tidak ekonomis.
Ini adalah kompromi antara integritas sinyal, kemudahan manufaktur, dan biaya sistem.
3. SpaceX mengubah batas pengadaan
Perubahan yang dampaknya lebih besar mungkin bersifat komersial, bukan kelistrikan.
Dalam pengaturan yang dilaporkan, SpaceX akan membeli paket chip NVIDIA secara langsung, sekaligus memperoleh lebih banyak komponen di sekitarnya secara mandiri, sehingga tidak menggunakan papan komputasi L6 NVIDIA.
Hal ini mengalihkan tanggung jawab atas desain papan, kualifikasi komponen, validasi sistem, dan hasil produksi kepada SpaceX serta mitra manufakturnya.
NVIDIA tetap memperoleh nilai dari GPU, CPU, dan teknologi interkoneksinya, tetapi berpotensi melepas sebagian nilai dari integrasi sistem dan rantai pasok perangkat keras.
Bagi pelanggan besar dengan sumber daya rekayasa yang memadai, hal ini menciptakan alternatif untuk membeli rak yang terintegrasi sepenuhnya.
4. Mengapa ini penting bagi infrastruktur AI
Industri telah menghabiskan bertahun-tahun untuk mengoptimalkan kinerja GPU. Namun, pada skala rak, faktor pembatas semakin mencakup distribusi daya, pendinginan, integritas sinyal, pengemasan, dan hasil produksi.
Arsitektur yang lebih ringkas tidak otomatis lebih ekonomis. Menghilangkan rakitan kabel hanya menciptakan nilai jika penghematannya melampaui biaya midplane, validasi tambahan, dan kerugian produksi.
Hal ini sangat penting untuk penerapan di orbit, karena pembuangan panas, paparan radiasi, massa saat peluncuran, dan keterbatasan kemampuan perbaikan menimbulkan kendala yang tidak dihadapi pusat data di Bumi.
Rak yang memenuhi kualifikasi untuk penggunaan di darat tidak otomatis memenuhi kualifikasi untuk penggunaan di luar angkasa.
Implikasi investasi
Kessel dapat membuka peluang bagi pemasok yang mampu memproduksi laminat dengan rugi sangat rendah, PCB multilapis canggih, konektor berkecepatan tinggi, serta sistem daya dan pendinginan yang andal.
Namun, relevansi teknis bukanlah bukti adanya pesanan pembelian. Indikator penentunya adalah kualifikasi pemasok, hasil produksi, penerapan rak yang sebenarnya, dan pesanan berulang.
Implikasi strategis yang lebih besar lebih penting:
NVIDIA mungkin tetap memiliki platform komputasinya tanpa memiliki setiap lapisan dari sistem fisiknya.
Seiring kemampuan hyperscaler dan operator infrastruktur besar untuk merancang rak mereka sendiri, nilai dapat secara bertahap bergeser dari perakitan sistem terintegrasi ke komponen khusus dan kapabilitas manufaktur yang memungkinkan sistem tersebut terwujud.
Karena itu, Kessel belum tentu merupakan upaya untuk menggantikan NVIDIA. Ini adalah uji seberapa besar nilai tingkat sistem NVIDIA yang dapat diambil kembali oleh pelanggan tanpa mengorbankan kinerja dan keandalan platform komputasinya.
