Proyek Terafab milik Musk berencana mencapai kapasitas wafer bulanan sekitar 1 juta pada 2032. Menurut Sina Finance, Terafab memberi tahu para produsen peralatan pada musim gugur ini bahwa mereka berencana memiliki kapasitas bulanan sekitar 700.000 wafer chip memori dan lebih dari 300.000 wafer semikonduktor komputasi. Total kapasitas yang direncanakan tersebut akan sekitar 40 kali kapasitas pabrik Rapidus di Chitose, Hokkaido, Jepang, yang dirancang untuk memproduksi 25.000 wafer per bulan. Kapasitas memori yang direncanakan sebanding dengan total kapasitas DRAM Samsung saat ini, sekitar 650.000 hingga 700.000 wafer per bulan.

Rincian rencana manufaktur memori Terafab masih belum jelas. Proyek ini belum mengungkap bagaimana kapasitas memori yang direncanakan akan dibagi antara HBM dan LPDDR, atau apakah chip DRAM akan dikembangkan, diproduksi, dan ditumpuk sendiri, atau sebagian diperoleh dalam bentuk die telanjang untuk dikemas. Terafab dilaporkan sedang membahas kemitraan teknologi eksternal untuk mendukung manufaktur. Intel akan memberikan dukungan teknis untuk produksi chip logika, dengan rencana menggunakan proses 2 nm dan 1,4 nm.

Terafab telah memulai pekerjaan awal pengadaan peralatan. Tim pengadaannya melakukan kunjungan tertutup ke Jepang awal bulan ini, dengan tujuan mendapatkan pengiriman peralatan dari beberapa pemasok dalam beberapa bulan ke depan sembari pemasangan berlangsung. Produksi massal ditargetkan dimulai pada paruh kedua 2028. Pembangunan fasilitas fabrikasi wafer canggih dan memulai produksi massalnya biasanya membutuhkan waktu lebih dari tiga tahun. Penurunan tingkat cacat dan pencapaian produksi yang stabil membutuhkan waktu tambahan setelah peralatan tiba.