Micron baru saja memetakan roadmap DRAM dan NAND-nya, dengan bertaruh pada wafer bonding, material baru, dan DRAM 3D, sambil melewatkan sel 4F2 yang tengah diburu para pesaingnya. HBM kustom, memori vertikal, dan NAND yang berfokus pada AI sedang dikembangkan. Menurut Anda, langkah mana yang paling penting?
$MU
https://chippub.substack.com/p/microns-latest-dram-and-nand-roadmap