Permintaan AI mengubah substrat kemasan dari hal yang semula dianggap sepele menjadi medan pertempuran, sementara kesenjangan pasokan ABF mendekati 20% dan jalur inti kaca, interposer silikon, serta RDL saling bersaing. Siapa yang akan memenangkan babak berikutnya dalam pengemasan canggih?
#substrat #pengemasan $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates
#substrat #pengemasan $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates