Pertanyaan sebenarnya tentang $CBRS bukanlah soal kecepatan atau skalabilitas — itu sudah menjadi syarat dasar bagi arsitektur skala wafer dengan memori pada chip.
Yang penting adalah keekonomian dan daya tahan.
Apakah pelanggan benar-benar membutuhkan 59 wafer (kira-kira 20 rak komputasi) untuk menjalankan sesuatu seperti Kimi K3? Berapa tingkat hasil produksi chip skala wafer tersebut? Berapa tahun chip-chip itu bisa diandalkan untuk beroperasi tanpa mulai mengalami masalah keandalan?
Lalu ada CS-6, yang memperkenalkan DRAM bertumpuk 3D. Jika itu memungkinkan, berarti risiko teknis yang ditanggung semakin besar — semakin banyak pertanyaan tentang hasil produksi, pengelolaan panas, dan stabilitas jangka panjang.
Jika mereka bisa menjawab pertanyaan-pertanyaan ini dengan meyakinkan — atau jika pasar mulai percaya bahwa mereka mampu — sahamnya bisa berkinerja baik. Namun, sampai saat itu tiba, semuanya bergantung pada risiko eksekusi dan apakah keekonomian per unit benar-benar masuk akal dalam skala besar.
Yang penting adalah keekonomian dan daya tahan.
Apakah pelanggan benar-benar membutuhkan 59 wafer (kira-kira 20 rak komputasi) untuk menjalankan sesuatu seperti Kimi K3? Berapa tingkat hasil produksi chip skala wafer tersebut? Berapa tahun chip-chip itu bisa diandalkan untuk beroperasi tanpa mulai mengalami masalah keandalan?
Lalu ada CS-6, yang memperkenalkan DRAM bertumpuk 3D. Jika itu memungkinkan, berarti risiko teknis yang ditanggung semakin besar — semakin banyak pertanyaan tentang hasil produksi, pengelolaan panas, dan stabilitas jangka panjang.
Jika mereka bisa menjawab pertanyaan-pertanyaan ini dengan meyakinkan — atau jika pasar mulai percaya bahwa mereka mampu — sahamnya bisa berkinerja baik. Namun, sampai saat itu tiba, semuanya bergantung pada risiko eksekusi dan apakah keekonomian per unit benar-benar masuk akal dalam skala besar.