ChangXin bangkit!! Gemetarlah!
CXMT telah mengatasi tantangan proses manufaktur canggih dan pengemasan canggih menggunakan TSV silikon dengan rasio aspek tinggi. Dalam dua bulan ke depan, perusahaan berencana resmi memulai produksi uji coba skala kecil untuk HBM3E, memori bandwidth tinggi generasi berikutnya.$MUB
CXMT telah mengatasi tantangan proses manufaktur canggih dan pengemasan canggih menggunakan TSV silikon dengan rasio aspek tinggi. Dalam dua bulan ke depan, perusahaan berencana resmi memulai produksi uji coba skala kecil untuk HBM3E, memori bandwidth tinggi generasi berikutnya.$MUB