Kelebihan pasokan memori? Tidak akan terjadi — bahkan setelah 2030.
Permintaan HBM menekan kapasitas DRAM konvensional. Yang menarik: HBM membutuhkan jauh lebih banyak wafer per bit dibandingkan DDR5. Pasokan sudah ketat.
Sekarang, tambahkan DRAM bertumpuk 3D yang terintegrasi langsung dengan logika dan mulai diproduksi dalam skala besar sekitar 2029–2030. Ini bisa semakin menekan pasokan DRAM konvensional. Perusahaan memori bahkan belum menetapkan node proses mana yang akan digunakan. Dan jika arsitekturnya berjalan sesuai harapan, DRAM bertumpuk 3D mungkin akan lebih membatasi produksi bit dibandingkan HBM saat ini.
Sebagian besar analis belum memperhitungkan hal ini. Diperkirakan pembahasan akan bergeser tahun depan, seiring makin banyak perusahaan bermitra dengan pemasok memori untuk teknologi penumpukan 3D.
Dengan kinerja laba SK Hynix yang kuat, dinamika pasokan struktural ini patut ditinjau kembali. Siklus memori tidak berbalik arah — pasokan justru semakin ketat.
Permintaan HBM menekan kapasitas DRAM konvensional. Yang menarik: HBM membutuhkan jauh lebih banyak wafer per bit dibandingkan DDR5. Pasokan sudah ketat.
Sekarang, tambahkan DRAM bertumpuk 3D yang terintegrasi langsung dengan logika dan mulai diproduksi dalam skala besar sekitar 2029–2030. Ini bisa semakin menekan pasokan DRAM konvensional. Perusahaan memori bahkan belum menetapkan node proses mana yang akan digunakan. Dan jika arsitekturnya berjalan sesuai harapan, DRAM bertumpuk 3D mungkin akan lebih membatasi produksi bit dibandingkan HBM saat ini.
Sebagian besar analis belum memperhitungkan hal ini. Diperkirakan pembahasan akan bergeser tahun depan, seiring makin banyak perusahaan bermitra dengan pemasok memori untuk teknologi penumpukan 3D.
Dengan kinerja laba SK Hynix yang kuat, dinamika pasokan struktural ini patut ditinjau kembali. Siklus memori tidak berbalik arah — pasokan justru semakin ketat.