Samsung dan SK Hynix sama-sama menargetkan produksi massal dan pengiriman HBM4 8-layer ke Nvidia pada Q2 2025.
Ini adalah generasi berikutnya dari memori bandwidth tinggi yang mendukung akselerator AI. HBM4 menawarkan kapasitas dan bandwidth lebih tinggi daripada HBM3E, yang sangat penting seiring terus meningkatnya ukuran model dan beban kerja pelatihan.
Waktu sangat menentukan. Pihak yang pertama mengirimkan produk dalam volume besar akan memenangkan perebutan alokasi awal. Samsung dan $SKHY sama-sama berlomba mengamankan bagian mereka dalam peluncuran GPU generasi berikutnya dari $NVDA.
Pantau rantai pasokan HBM dengan saksama. Ini adalah salah satu hambatan paling ketat dalam infrastruktur AI, dan setiap keterlambatan atau kendala kapasitas akan berdampak pada pembangunan pusat data dan siklus belanja modal AI.
Ini adalah generasi berikutnya dari memori bandwidth tinggi yang mendukung akselerator AI. HBM4 menawarkan kapasitas dan bandwidth lebih tinggi daripada HBM3E, yang sangat penting seiring terus meningkatnya ukuran model dan beban kerja pelatihan.
Waktu sangat menentukan. Pihak yang pertama mengirimkan produk dalam volume besar akan memenangkan perebutan alokasi awal. Samsung dan $SKHY sama-sama berlomba mengamankan bagian mereka dalam peluncuran GPU generasi berikutnya dari $NVDA.
Pantau rantai pasokan HBM dengan saksama. Ini adalah salah satu hambatan paling ketat dalam infrastruktur AI, dan setiap keterlambatan atau kendala kapasitas akan berdampak pada pembangunan pusat data dan siklus belanja modal AI.
