Samsung dan SK Hynix Tingkatkan Fasilitas di China untuk Memproduksi Chip yang Lebih Canggih

Binance News · 2026-10-21T05:50:59.000Z

Menurut CNBC, Samsung Electronics dan SK Hynix sedang meningkatkan fasilitas produksi mereka di China agar dapat memproduksi chip memori NAND yang lebih canggih, menurut sejumlah sumber yang mengetahui rencana tersebut. Samsung mengalihfungsikan fasilitasnya di Xi’an untuk memproduksi chip V9 286 lapis, dengan sasaran produksi bulanan sebanyak 5.000 wafer pada Desember tahun ini dan 40.000 wafer pada Desember 2027. SK Hynix berencana mengalihkan pabriknya di Dalian dari produk 192 lapis ke chip dengan 240 lapis atau lebih. Kedua perusahaan menyatakan bahwa peningkatan fasilitas tersebut sedang berlangsung dan dilakukan melalui konsultasi dengan Washington. Aturan ekspor AS mewajibkan lisensi tahunan untuk peralatan tertentu, dan Reuters tidak dapat memastikan apakah otoritas AS telah menyetujui seluruh peralatan yang dibutuhkan untuk peningkatan fasilitas yang direncanakan tersebut.

According to CNBC, Samsung Electronics and SK Hynix are upgrading their China plants to produce more advanced NAND memory chips, according to people familiar with the plans. Samsung is converting its Xi’an facility to make 286-layer V9 chips, targeting monthly output of 5,000 wafers in December this year and 40,000 by December 2027. SK Hynix plans to shift its Dalian plant from 192-layer products to chips with 240 layers or more. Both companies said the upgrades were underway and being conducted in consultation with Washington. U.S. export rules require annual licenses for certain equipment, and Reuters could not determine whether U.S. authorities had approved all equipment needed for the planned upgrades.