Masuk
Daftar
Discover
Mengikuti
Berita
Saham
Notifikasi
Profil
Penanda
Obrolan
Riwayat
Pusat kreator
Copy Trading
Live
Pengaturan
Posting
Posting
Inge hou
--
六方半导体近日宣布完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计于2026年12月正式投产。
#融资
#半导体
#股权融资
Penafian: Memuat opini pihak ketiga. Binance AI mungkin digunakan tanpa jaminan.
Baca S&K.
30
Bergabunglah dengan pengguna kripto global di Binance Square
⚡️ Dapatkan informasi terbaru dan berguna tentang kripto.
💬 Dipercayai oleh bursa kripto terbesar di dunia.
👍 Temukan wawasan nyata dari kreator terverifikasi.
Email/Nomor Ponsel
Daftar untuk mendapatkan reward
Masuk
Sitemap
Preferensi Cookie
S&K Platform