ChangXin Memory $CXMT mengumumkan arsitektur DRAM 4F² yang menggunakan transistor gerbang melingkar vertikal, dengan target meluncurkan RDIMM server DDR5 pada akhir 2026. Dibandingkan arsitektur 6F² yang umum digunakan, luas sel memori secara teoretis dapat diperkecil sekitar 30%, tetapi ini tidak berarti biaya seluruh chip langsung turun 30%.
Jika pasokan meningkat dan harga turun, DELL, HPQ, dan Lenovo mungkin dapat mengurangi tekanan biaya. Pemasok peralatan asal Tiongkok, NAURA dan AMEC, juga mungkin diuntungkan oleh ekspansi kapasitas.
Terobosan arsitektur ini patut diperhatikan, tetapi masih harus melewati tiga tahap: hasil produksi, produksi massal, dan sertifikasi pelanggan. Persaingan DRAM yang makin ketat juga tidak berarti keunggulan HBM4 otomatis hilang. Selanjutnya, pantau pengiriman sampel dan sertifikasi pada akhir tahun; jangan menganggap target teknis sebagai pasokan massal yang sudah tersedia.
Jika pasokan meningkat dan harga turun, DELL, HPQ, dan Lenovo mungkin dapat mengurangi tekanan biaya. Pemasok peralatan asal Tiongkok, NAURA dan AMEC, juga mungkin diuntungkan oleh ekspansi kapasitas.
Terobosan arsitektur ini patut diperhatikan, tetapi masih harus melewati tiga tahap: hasil produksi, produksi massal, dan sertifikasi pelanggan. Persaingan DRAM yang makin ketat juga tidak berarti keunggulan HBM4 otomatis hilang. Selanjutnya, pantau pengiriman sampel dan sertifikasi pada akhir tahun; jangan menganggap target teknis sebagai pasokan massal yang sudah tersedia.