Pemeriksaan rantai pasok UBS sangat menentang tesis “Broadcom kehilangan Google TPU setelah v8” yang belakangan beredar.
Catatan riset Timothy Arcuri, yang didasarkan pada pertemuan dengan manajemen baru-baru ini serta pemeriksaan melalui jaringan industri, menyebut Broadcom tetap terlibat erat setelah v8i. Manajemen menyebut kekhawatiran soal TPU sebagai “salah arah” dan mengatakan keterlibatan Broadcom tetap kuat untuk dua generasi berikutnya setelah peningkatan produksi v8i.
Berikut temuan pemeriksaan tersebut:
• Google mengganti rencana Pumafish v9 sebelumnya dengan desain 3nm multi-chip yang lebih besar. Komponen ini diperkirakan akan menyumbang sebagian besar volume pada 2028 setelah peningkatan produksi pada akhir 2027.
• UBS kemudian memperkirakan v10 2nm mulai dikirim pada akhir 2028 dan mengambil sebagian besar volume TPU pada 2029, dengan hingga 16 die, pengemasan 3.5D Broadcom, dan SerDes 448G.
Ini bertolak belakang dengan rumor baru-baru ini bahwa MediaTek atau mitra lain akan mengambil posisi tersebut setelah v8.
Meski begitu, ini adalah temuan dari catatan riset, bukan pengungkapan terkonfirmasi dari Google atau Broadcom. Temuan ini juga belum memastikan pangsa atau volume akhir. Namun, jika v9 kini merupakan komponen multi-chip 3nm yang lebih besar, apakah itu membuat peran MediaTek terbatas pada die I/O, atau justru mengeluarkannya sepenuhnya dari program ini?
$GOOGL $AVGO
Catatan riset Timothy Arcuri, yang didasarkan pada pertemuan dengan manajemen baru-baru ini serta pemeriksaan melalui jaringan industri, menyebut Broadcom tetap terlibat erat setelah v8i. Manajemen menyebut kekhawatiran soal TPU sebagai “salah arah” dan mengatakan keterlibatan Broadcom tetap kuat untuk dua generasi berikutnya setelah peningkatan produksi v8i.
Berikut temuan pemeriksaan tersebut:
• Google mengganti rencana Pumafish v9 sebelumnya dengan desain 3nm multi-chip yang lebih besar. Komponen ini diperkirakan akan menyumbang sebagian besar volume pada 2028 setelah peningkatan produksi pada akhir 2027.
• UBS kemudian memperkirakan v10 2nm mulai dikirim pada akhir 2028 dan mengambil sebagian besar volume TPU pada 2029, dengan hingga 16 die, pengemasan 3.5D Broadcom, dan SerDes 448G.
Ini bertolak belakang dengan rumor baru-baru ini bahwa MediaTek atau mitra lain akan mengambil posisi tersebut setelah v8.
Meski begitu, ini adalah temuan dari catatan riset, bukan pengungkapan terkonfirmasi dari Google atau Broadcom. Temuan ini juga belum memastikan pangsa atau volume akhir. Namun, jika v9 kini merupakan komponen multi-chip 3nm yang lebih besar, apakah itu membuat peran MediaTek terbatas pada die I/O, atau justru mengeluarkannya sepenuhnya dari program ini?
$GOOGL $AVGO