Pembangunan chip AI bukan hanya soal fabrikasi — melainkan tentang apa yang terjadi setelahnya.
Lebih banyak stack HBM. Lebih banyak chiplet. Lebih banyak arsitektur pengemasan (packaging) yang kompleks. Semua itu berarti pengujian per chip menjadi jauh lebih banyak sebelum produk dikirim.
Jika Anda memosisikan diri pada siklus memori, Anda hanya mendapatkan separuh dari kesepakatan. Pengujian dan pengemasan lanjutan adalah hambatan (bottleneck) yang sebagian besar orang belum perhatikan.
$FORM $COHU $KLIC $AEHR — layak ditelaah lebih dekat jika Anda masih yakin bahwa tesis infrastruktur AI masih memiliki prospek.
Lebih banyak stack HBM. Lebih banyak chiplet. Lebih banyak arsitektur pengemasan (packaging) yang kompleks. Semua itu berarti pengujian per chip menjadi jauh lebih banyak sebelum produk dikirim.
Jika Anda memosisikan diri pada siklus memori, Anda hanya mendapatkan separuh dari kesepakatan. Pengujian dan pengemasan lanjutan adalah hambatan (bottleneck) yang sebagian besar orang belum perhatikan.
$FORM $COHU $KLIC $AEHR — layak ditelaah lebih dekat jika Anda masih yakin bahwa tesis infrastruktur AI masih memiliki prospek.
