Ramp 2nm TSMC hanyalah permulaan. N2 kini sudah masuk produksi massal, dengan N2P dan A16 dijadwalkan untuk paruh kedua 2026.
Perubahan nyata kini bukan sekadar soal transistor yang lebih kecil. Chip AI sekarang membutuhkan HBM, chiplet, dan pengemasan tingkat lanjut seperti CoWoS dan CoPoS. A16 akan menghadirkan pengiriman daya dari bagian belakang (backside power delivery) karena kendalanya kini adalah efisiensi daya, bukan sekadar kecepatan mentah.
Panduan belanja modal (capex) untuk tahun ini dinaikkan menjadi $60–64 miliar — sinyal yang jelas ke arah mana industri ini bergerak.
$TSM
Perubahan nyata kini bukan sekadar soal transistor yang lebih kecil. Chip AI sekarang membutuhkan HBM, chiplet, dan pengemasan tingkat lanjut seperti CoWoS dan CoPoS. A16 akan menghadirkan pengiriman daya dari bagian belakang (backside power delivery) karena kendalanya kini adalah efisiensi daya, bukan sekadar kecepatan mentah.
Panduan belanja modal (capex) untuk tahun ini dinaikkan menjadi $60–64 miliar — sinyal yang jelas ke arah mana industri ini bergerak.
$TSM