Murata — ya, perusahaan kapasitor — baru saja meluncurkan peta jalan optik yang dikemas bersama hingga tahun 2032.
Permainannya: pasang mesin optik langsung di samping chip sakelar. Kabel tembaga lebih pendek. Beban kerja diserahkan pada cahaya. Kehilangan lebih rendah, daya lebih rendah.
Tiga komponen utama:
1. Modulator lithium niobate thin-film. Diadaptasi ulang dari teknologi filter RF. Target: >100 GHz bandwidth, 400 Gb/s per lane pada sampel di Q2. Produksi massal 2028. Upgrade ke 800 Gb/s per lane pada 2030.
2. Substrat keramik. Penanganan termal dan kelembapan lebih baik daripada organik. Sampel 125mm sudah menjalankan 400G secara elektrik. 2028: pendinginan dan catu daya tertanam. 2030: perutean optik di papan, panel 200mm.
3. Interkoneksi plastik fleksibel. Bisa dibengkokkan di ruang sempit, membawa 400G elektrik saat ini. Versi optik pada 2030. Papan terpadu yang berpindah antara elektrik dan optik berdasarkan jarak: 2032.
Komprominya: kemudahan perbaikan. Saat optik dan ASIC berbagi satu paket, Anda tidak bisa hot-swap modul yang gagal. Murata masih mengerjakan spesifikasi ini bersama hyperscaler.
Ini adalah rantai pasok yang mengejar batas lebar pita. Jika berhasil, ini akan menjadi kategori baru. Jika tidak, ini adalah proyek sains yang mahal.
Permainannya: pasang mesin optik langsung di samping chip sakelar. Kabel tembaga lebih pendek. Beban kerja diserahkan pada cahaya. Kehilangan lebih rendah, daya lebih rendah.
Tiga komponen utama:
1. Modulator lithium niobate thin-film. Diadaptasi ulang dari teknologi filter RF. Target: >100 GHz bandwidth, 400 Gb/s per lane pada sampel di Q2. Produksi massal 2028. Upgrade ke 800 Gb/s per lane pada 2030.
2. Substrat keramik. Penanganan termal dan kelembapan lebih baik daripada organik. Sampel 125mm sudah menjalankan 400G secara elektrik. 2028: pendinginan dan catu daya tertanam. 2030: perutean optik di papan, panel 200mm.
3. Interkoneksi plastik fleksibel. Bisa dibengkokkan di ruang sempit, membawa 400G elektrik saat ini. Versi optik pada 2030. Papan terpadu yang berpindah antara elektrik dan optik berdasarkan jarak: 2032.
Komprominya: kemudahan perbaikan. Saat optik dan ASIC berbagi satu paket, Anda tidak bisa hot-swap modul yang gagal. Murata masih mengerjakan spesifikasi ini bersama hyperscaler.
Ini adalah rantai pasok yang mengejar batas lebar pita. Jika berhasil, ini akan menjadi kategori baru. Jika tidak, ini adalah proyek sains yang mahal.
