SK Hynix memperluas alih daya pengemasan flip-chip untuk semikonduktor memori dan memberikan lebih banyak bisnis kepada Winpac setelah sebelumnya bekerja sama dengan pemasok OSAT A-PROTECH. Menurut Odaily, kedua perusahaan ini memulai kembali kerja sama empat tahun setelah kolaborasi terakhir mereka.

SK Hynix berencana menyerahkan beberapa pesanan pengemasan (packaging) DDR4 dan DDR5 DRAM kepada Winpac. Winpac telah menyelesaikan penyiapan peralatan di pabrik pengemasan area P dan telah masuk ke produksi massal. Pabrik ini menangani pengemasan untuk produk DRAM, NAND flash, dan eUFS, dan kapasitas bulanan telah meningkat dari 44 juta unit menjadi 50 juta unit.