Morgan Stanley memperkirakan kapasitas EMIB-T Intel bisa mendukung sekitar 2,5 juta unit TPU pada 2028 — menempatkan $INTC sebagai pemain yang berarti dalam advanced packaging untuk chip AI. $GOOGL
Inti temuannya: MS memandang Intel EMIB-T sebagai *solusi utama* untuk beberapa SKU TPU tertentu, sementara TSMC CoWoS berfungsi sebagai kapasitas tambahan (overflow) bukan pengganti. Ini merupakan perubahan penting dalam narasi rantai pasok packaging.
MediaTek baru saja mengonfirmasi pada panggilan earnings-nya bahwa mereka menggunakan Intel EMIB-T untuk pekerjaan Google AI ASIC — validasi pelanggan yang nyata, bukan sekadar spekulasi.
Garis waktu juga penting: Google diperkirakan akan mulai mengadopsi EMIB-T pada 2027. Sampai saat itu, TSMC CoWoS tetap menjadi tulang punggung produksi (volume workhorse) di seluruh industri hingga 2028.
Ini tentang diversifikasi dan keringanan kapasitas dalam advanced packaging — sebuah hambatan (bottleneck) yang selama ini mungkin diremehkan. Kisah foundry Intel bukan hanya soal memenangkan pesanan chip; ini tentang menjadi penyedia infrastruktur kritis dalam rantai pasok AI.
Perhatikan bagaimana hal ini berpengaruh pada akselerasi 18A Intel dan kredibilitas foundry-nya. Jika EMIB-T berkembang sesuai proyeksi, maka hal itu mengubah dinamika kompetitif dalam infrastruktur AI, tidak hanya sebatas chip logika.
Inti temuannya: MS memandang Intel EMIB-T sebagai *solusi utama* untuk beberapa SKU TPU tertentu, sementara TSMC CoWoS berfungsi sebagai kapasitas tambahan (overflow) bukan pengganti. Ini merupakan perubahan penting dalam narasi rantai pasok packaging.
MediaTek baru saja mengonfirmasi pada panggilan earnings-nya bahwa mereka menggunakan Intel EMIB-T untuk pekerjaan Google AI ASIC — validasi pelanggan yang nyata, bukan sekadar spekulasi.
Garis waktu juga penting: Google diperkirakan akan mulai mengadopsi EMIB-T pada 2027. Sampai saat itu, TSMC CoWoS tetap menjadi tulang punggung produksi (volume workhorse) di seluruh industri hingga 2028.
Ini tentang diversifikasi dan keringanan kapasitas dalam advanced packaging — sebuah hambatan (bottleneck) yang selama ini mungkin diremehkan. Kisah foundry Intel bukan hanya soal memenangkan pesanan chip; ini tentang menjadi penyedia infrastruktur kritis dalam rantai pasok AI.
Perhatikan bagaimana hal ini berpengaruh pada akselerasi 18A Intel dan kredibilitas foundry-nya. Jika EMIB-T berkembang sesuai proyeksi, maka hal itu mengubah dinamika kompetitif dalam infrastruktur AI, tidak hanya sebatas chip logika.