Pengemasan Intel EMIB-T sedang berkembang dengan cepat, tetapi tidak menggantikan TSMC CoWoS.
Estimasi Morgan Stanley menunjukkan kapasitas EMIB-T naik dari 5k wafer per bulan pada 2026 menjadi 20k pada 2027 dan 45k pada 2028.
Pertumbuhan itu nyata, namun pangsa Intel dalam tumpukan 2.5D tetap sederhana, sekitar 12%.
Pasar 2.5D yang lebih luas sendiri berkembang dari 142k menjadi 250k lalu 374k wpm pada periode yang sama. TSMC CoWoS tetap menjadi lapisan dasar yang paling jelas.
Garis EMIB-M Intel yang sudah ada tetap berada di sekitar 95k wpm. Kapasitas EMIB-T baru sebagian besar merupakan konversi dari lini yang sudah ada, bukan pembangunan greenfield. Kombinasi ini bersama-sama dapat mendukung sekitar 2,5 juta unit kelas TPU pada 2028.
Intinya sederhana: Intel sedang menjadi sumber kedua yang berguna di dalam tumpukan yang dipimpin TSMC, bukan melakukan pengambilalihan.
$INTC $TSM $GOOGL
Estimasi Morgan Stanley menunjukkan kapasitas EMIB-T naik dari 5k wafer per bulan pada 2026 menjadi 20k pada 2027 dan 45k pada 2028.
Pertumbuhan itu nyata, namun pangsa Intel dalam tumpukan 2.5D tetap sederhana, sekitar 12%.
Pasar 2.5D yang lebih luas sendiri berkembang dari 142k menjadi 250k lalu 374k wpm pada periode yang sama. TSMC CoWoS tetap menjadi lapisan dasar yang paling jelas.
Garis EMIB-M Intel yang sudah ada tetap berada di sekitar 95k wpm. Kapasitas EMIB-T baru sebagian besar merupakan konversi dari lini yang sudah ada, bukan pembangunan greenfield. Kombinasi ini bersama-sama dapat mendukung sekitar 2,5 juta unit kelas TPU pada 2028.
Intinya sederhana: Intel sedang menjadi sumber kedua yang berguna di dalam tumpukan yang dipimpin TSMC, bukan melakukan pengambilalihan.
$INTC $TSM $GOOGL