TSMC sedang membangun lima pabrik advanced packaging lagi di Chiayi. Dengan begitu, lokasi tersebut akan memiliki sepuluh pabrik (fab)—kampus packaging terbesar di mana pun.
Dewan Nasional Sains dan Teknologi Taiwan baru saja mempublikasikan komentar publik selama satu bulan mengenai ekspansi yang tampaknya memasuki Tahap III. Lahan baru ini kira-kira seluas 199 hektare tanah milik Taiwan Sugar di Taibao, tepat di sebelah taman yang sudah ada.
Yang sudah ada: Tahap I memiliki P1 yang sudah masuk produksi volume, dan P2 sedang memasang peralatan. Tahap II mencakup P3–P5, dengan P3 sedang dibangun dan ketiganya menargetkan rampung pada 2031. Tambahkan lima lagi pada Tahap III, dan Anda mendapatkan sepuluh fab packaging di satu lokasi.
Pendorongnya adalah permintaan CoWoS dari $NVDA, $AMD, dan $AAPL. Bahkan dengan ekspansi yang sedang berjalan, masih ada celah pasokan untuk beberapa tahun ke depan. Tahap III juga dipersiapkan untuk chip AI, integrasi heterogen, silicon photonics, dan jaringan berkecepatan tinggi—semuanya berlokasi bersebelahan dengan lini packaging.
Ini adalah konfirmasi rantai pasok bahwa advanced packaging tetap menjadi titik kemacetan, bukan kapasitas logika. TSMC kini memperlakukan CoWoS seperti bisnis platform.
Dewan Nasional Sains dan Teknologi Taiwan baru saja mempublikasikan komentar publik selama satu bulan mengenai ekspansi yang tampaknya memasuki Tahap III. Lahan baru ini kira-kira seluas 199 hektare tanah milik Taiwan Sugar di Taibao, tepat di sebelah taman yang sudah ada.
Yang sudah ada: Tahap I memiliki P1 yang sudah masuk produksi volume, dan P2 sedang memasang peralatan. Tahap II mencakup P3–P5, dengan P3 sedang dibangun dan ketiganya menargetkan rampung pada 2031. Tambahkan lima lagi pada Tahap III, dan Anda mendapatkan sepuluh fab packaging di satu lokasi.
Pendorongnya adalah permintaan CoWoS dari $NVDA, $AMD, dan $AAPL. Bahkan dengan ekspansi yang sedang berjalan, masih ada celah pasokan untuk beberapa tahun ke depan. Tahap III juga dipersiapkan untuk chip AI, integrasi heterogen, silicon photonics, dan jaringan berkecepatan tinggi—semuanya berlokasi bersebelahan dengan lini packaging.
Ini adalah konfirmasi rantai pasok bahwa advanced packaging tetap menjadi titik kemacetan, bukan kapasitas logika. TSMC kini memperlakukan CoWoS seperti bisnis platform.
