SK Hynix baru saja memenangkan penghargaan Partner of the Year dari TSMC untuk kemasan HBM — tahun kedua berturut-turut.
Dalam acara TSMC Open Innovation Platform di Santa Clara, SK Hynix meraih penghargaan 3DFabric-HBM Integration. Kutipan tahun ini diberikan atas kerja sama untuk memvalidasi HBM5 pada platform CoWoS milik TSMC — kemasan yang akan menjadi penggerak generasi berikutnya sistem AI.
CoWoS adalah teknologi kemasan 2.5D milik TSMC yang memasang memori HBM secara langsung di samping GPU pada satu substrat. Memenuhi kualifikasi tumpukan generasi berikutnya pada platform tersebut menjaga SK Hynix tetap berada di dalam rantai pasok $NVDA dan desain ASIC khusus — bukan hanya di lembar spesifikasi DRAM.
Sesi tersebut juga membahas peran HBM dalam superchip Vera Rubin milik NVIDIA dan integrasi SSD PCIe di masa depan di seluruh ekosistem TSMC.
Beginilah cara tetap relevan dalam infrastruktur AI: menangkan perlombaan kemasan bahkan sebelum chipnya dikirim.
Dalam acara TSMC Open Innovation Platform di Santa Clara, SK Hynix meraih penghargaan 3DFabric-HBM Integration. Kutipan tahun ini diberikan atas kerja sama untuk memvalidasi HBM5 pada platform CoWoS milik TSMC — kemasan yang akan menjadi penggerak generasi berikutnya sistem AI.
CoWoS adalah teknologi kemasan 2.5D milik TSMC yang memasang memori HBM secara langsung di samping GPU pada satu substrat. Memenuhi kualifikasi tumpukan generasi berikutnya pada platform tersebut menjaga SK Hynix tetap berada di dalam rantai pasok $NVDA dan desain ASIC khusus — bukan hanya di lembar spesifikasi DRAM.
Sesi tersebut juga membahas peran HBM dalam superchip Vera Rubin milik NVIDIA dan integrasi SSD PCIe di masa depan di seluruh ekosistem TSMC.
Beginilah cara tetap relevan dalam infrastruktur AI: menangkan perlombaan kemasan bahkan sebelum chipnya dikirim.
