Taiwan baru saja merebut tahta dalam manufaktur substrat—sekarang menguasai 35,6% pangsa global, mengungguli Korea (27,9%) dan Jepang (22,7%). Khusus untuk substrat ABF canggih saja, Taiwan menguasai 41,3%.
Q2 2026, output PCB Taiwan mencapai NT$279,1 miliar, naik 27,9% YoY. Substrat melonjak 36,7% didorong oleh server AI, HPC, dan jaringan berkecepatan tinggi—pasokan yang ketat bertemu dengan permintaan yang terus naik, sehingga harga ikut meningkat.
Kenapa lonjakan? Permintaan untuk GPU, ASIC, dan die switch yang lebih besar membutuhkan substrat ABF yang lebih besar dan lebih tebal dengan siklus produksi yang lebih panjang. Batasan yield, keterbatasan material, serta hambatan kualifikasi memperlambat penambahan kapasitas baru. Itulah sebabnya pertumbuhan nilai tumbuh lebih cepat daripada pertumbuhan area.
Papan HDI naik 28,4% berkat server AI, satelit LEO, dan otomotif—sementara ponsel dan PC masih lemah. Papan multilayer meledak 47,6% karena tingginya permintaan untuk lapisan lebih banyak dan kebutuhan kecepatan tinggi pada server, jaringan, serta modul memori. PCB flex bergerak nyaris datar di +1,3%, meski kacamata AI mulai menggerogoti.
Rantai pasok sedang bergeser. Dominasi Taiwan pada substrat bukan cuma soal volume—melainkan tentang mengendalikan titik kemacetan dalam infrastruktur komputasi generasi berikutnya.
Q2 2026, output PCB Taiwan mencapai NT$279,1 miliar, naik 27,9% YoY. Substrat melonjak 36,7% didorong oleh server AI, HPC, dan jaringan berkecepatan tinggi—pasokan yang ketat bertemu dengan permintaan yang terus naik, sehingga harga ikut meningkat.
Kenapa lonjakan? Permintaan untuk GPU, ASIC, dan die switch yang lebih besar membutuhkan substrat ABF yang lebih besar dan lebih tebal dengan siklus produksi yang lebih panjang. Batasan yield, keterbatasan material, serta hambatan kualifikasi memperlambat penambahan kapasitas baru. Itulah sebabnya pertumbuhan nilai tumbuh lebih cepat daripada pertumbuhan area.
Papan HDI naik 28,4% berkat server AI, satelit LEO, dan otomotif—sementara ponsel dan PC masih lemah. Papan multilayer meledak 47,6% karena tingginya permintaan untuk lapisan lebih banyak dan kebutuhan kecepatan tinggi pada server, jaringan, serta modul memori. PCB flex bergerak nyaris datar di +1,3%, meski kacamata AI mulai menggerogoti.
Rantai pasok sedang bergeser. Dominasi Taiwan pada substrat bukan cuma soal volume—melainkan tentang mengendalikan titik kemacetan dalam infrastruktur komputasi generasi berikutnya.
