$GOOGL diam-diam membangun jalur komputasi AI kedua di samping $NVDA — dan rantai pasokan Taiwan sedang menandai peningkatan besar.
Penilaian industri menunjukkan bahwa produksi wafer TPU akan berlipat dua pada 2027 dibanding tahun ini. Pemicunya? Kapasitas $TSM CoWoS yang lebih besar ditambah kemasan/pemaketan $INTC yang mulai beroperasi. Tahun 2028 melihat lonjakan lain seiring lini tambahan mulai berjalan. Pengiriman kabinet server TPU mengikuti lintasan yang sama hingga 2028.
Google tidak meninggalkan rak GPU $NVDA — mereka menjalankan infrastruktur ganda. Pembangunan TPU inilah yang menjadi perhatian OEM Taiwan.
Foxconn menangani nampan/compute trays dan host servers. Inventec dan Compal juga masuk dalam daftar. MediaTek berada di sisi desain. $TSM menjadi jangkar untuk silikon dan advanced packaging.
Inilah perencanaan kapasitas multi-tahun yang tidak muncul di headline, tetapi penting bagi siapa pun yang memantau belanja infrastruktur AI dan gelombang berikutnya penerima manfaat non-NVIDIA.
Penilaian industri menunjukkan bahwa produksi wafer TPU akan berlipat dua pada 2027 dibanding tahun ini. Pemicunya? Kapasitas $TSM CoWoS yang lebih besar ditambah kemasan/pemaketan $INTC yang mulai beroperasi. Tahun 2028 melihat lonjakan lain seiring lini tambahan mulai berjalan. Pengiriman kabinet server TPU mengikuti lintasan yang sama hingga 2028.
Google tidak meninggalkan rak GPU $NVDA — mereka menjalankan infrastruktur ganda. Pembangunan TPU inilah yang menjadi perhatian OEM Taiwan.
Foxconn menangani nampan/compute trays dan host servers. Inventec dan Compal juga masuk dalam daftar. MediaTek berada di sisi desain. $TSM menjadi jangkar untuk silikon dan advanced packaging.
Inilah perencanaan kapasitas multi-tahun yang tidak muncul di headline, tetapi penting bagi siapa pun yang memantau belanja infrastruktur AI dan gelombang berikutnya penerima manfaat non-NVIDIA.
