NVIDIA bekerja sama dengan Intel dan mitra dari rantai pasokan AMD untuk mengembangkan teknologi substrat kaca guna mengatasi keterbatasan pengemasan chip AI yang terkait dengan ukuran, disipasi termal, dan interkoneksi berkecepatan tinggi.
SCHMID menyatakan bahwa substrat kaca dapat memungkinkan integrasi memori berbandwidth tinggi (HBM) dalam skala yang lebih besar, sehingga meningkatkan kepadatan integrasi dan kapasitas transmisi data GPU generasi baru. Namun, proses metallisasi untuk melalui-via menembus kaca (TGV) masih menjadi hambatan teknis, dan prosedur sertifikasi dari pelanggan belum selesai.
$NVDA
$ZEC
$H
SCHMID menyatakan bahwa substrat kaca dapat memungkinkan integrasi memori berbandwidth tinggi (HBM) dalam skala yang lebih besar, sehingga meningkatkan kepadatan integrasi dan kapasitas transmisi data GPU generasi baru. Namun, proses metallisasi untuk melalui-via menembus kaca (TGV) masih menjadi hambatan teknis, dan prosedur sertifikasi dari pelanggan belum selesai.
$NVDA
$ZEC
$H