Timeline adopsi EUV High-NA mulai terpecah antara logika dan memori.

$INTC melangkah lebih dulu — produksi terbatas pada lapisan tertentu Panther Lake pada Juli 2026. $TSM mempertahankan EUV yang ada hingga 2029 dan tidak akan menaikkan volume High-NA sampai 2030. $SSNLF memprioritaskan DRAM dibanding Foundry, menargetkan 2028. $SKHY mengikuti jendela DRAM yang sama pada 2028.

Pemindai ASML dengan cermin lebih besar mencetak fitur yang lebih halus dalam langkah yang lebih sedikit, tetapi peluncurannya dijalankan bertahap sesuai penggunaan. Peralihan dari photomask 6 inci ke 12 inci juga sedang berlangsung untuk meningkatkan throughput.

Langkah awal Intel memberi mereka sorotan, tetapi lonjakan volume yang menceritakan kisah sebenarnya. Penundaan TSMC menandakan mereka memeras lebih banyak dari alat yang sudah ada sebelum berkomitmen pada belanja modal. Pendekatan Samsung yang memprioritaskan memori mencerminkan di mana tekanan margin berada.

Tanggal roadmap ≠ kapasitas yang sudah habis terjual. Perhatikan siapa yang mengubah slide menjadi wafer start yang benar-benar dimulai.