Harga wafer TSMC kembali dikabarkan mengalami penyesuaian naik. Mengutip narasumber dari rantai pasok, DIGITIMES menyebutkan bahwa TSMC telah merencanakan mulai Januari 2027, penyesuaian harga wafer sheet-out berdasarkan proses dan produk yang berbeda. Kenaikan total diperkirakan sekitar 3% hingga 6%; kenaikan untuk proses mutakhir seperti 2nm dan 3nm lebih tinggi, sedangkan proses matang dan proses khusus akan dinegosiasikan secara terpisah sesuai produk, utilisasi kapasitas, dan kondisi pelanggan.

Permintaan untuk proses 2nm dan 3nm sangat kuat; sebagian pesanan kapasitas bahkan terlihat hingga tahun 2030

Narasumber rantai pasok menyebutkan bahwa saat ini proses mutakhir TSMC seperti 2nm dan 3nm masih terus mengalami kondisi pasokan tidak mencukupi. Kapasitas advanced packaging seperti CoWoS juga masih dalam keadaan ketat. Bahkan, visibilitas sebagian pesanan sudah meluas hingga tahun 2030. Dalam situasi pasokan yang ketat, bagi pelanggan chip kelas atas, memastikan ketersediaan kapasitas tetap lebih penting dibanding perubahan harga jangka pendek.

Penyesuaian harga TSMC kali ini tidak dilakukan secara bersamaan untuk semua proses, melainkan dibedakan berdasarkan produk dan kondisi pasokan-permintaan di pasar. Sebagai perbandingan, harga untuk proses matang dan proses khusus akan menggunakan mekanisme negosiasi per kasus; besarnya kenaikan aktual bergantung pada kebutuhan produk, utilisasi kapasitas, serta kondisi pelanggan.

Faktanya, pasar sudah pernah beredar kabar pada bulan Juli tahun ini bahwa TSMC berencana menaikkan harga wafer mulai tahun 2027. Saat itu, kabar pasar menyebutkan bahwa sebagian proses dapat mengalami kenaikan maksimum hingga 10%. Kenaikan total secara keseluruhan sebesar 3% hingga 6% yang beredar dari rantai pasok kali ini, justru lebih spesifik dibanding rumor sebelumnya.

Pesaing secara bertahap menyesuaikan harga; efek kenaikan merambat ke rantai pasok semikonduktor

Selain penyesuaian harga TSMC, foundry seperti UMC, Powerchip, dan Vanguard Semiconductor juga kabarnya atau telah mengumumkan strategi kenaikan harga secara bertahap. Pasar memperkirakan penyesuaian harga terkait dapat berlanjut hingga tahun 2027. Sebagai contoh, menurut kabar dari rantai pasok, untuk Vanguard Semiconductor permintaan foundry wafer 8 inci baru-baru ini pulih; utilisasi kapasitasnya sudah melebihi 90%, dengan visibilitas pesanan sekitar 3 hingga 5 bulan.

Setelah harga foundry dinaikkan, pabrik pengemasan dan pengujian (packaging testing) serta pihak perancang IC juga dapat menghadapi peningkatan biaya. Namun apakah biaya tersebut dapat dialihkan kepada pelanggan hilir, serta besarnya penyesuaian harga aktual, tetap bergantung pada tingkat persaingan pasar untuk masing-masing produk dan kondisi pasokan-permintaan.

Selain itu, dalam beberapa tahun terakhir TSMC terus memperluas tata letak manufaktur globalnya. Pengeluaran belanja modal yang besar dan biaya pembangunan pabrik di luar negeri juga menambah tekanan biaya pada sisi manufaktur wafer. Jika pada 2027 harga foundry secara umum dinaikkan, setelah itu berpotensi semakin memengaruhi rantai pasok semikonduktor seperti pengemasan dan pengujian (OSAT), substrat/board (载板), serta material.

Daya tawar rantai pasok membaik; AI menjadi penopang penting bagi kenaikan harga

Dari sisi permintaan pasar, inti dari penyesuaian harga foundry kali ini tetap adalah perubahan struktur pasokan dan permintaan. Di satu sisi, kapasitas kunci untuk AI seperti 2nm, 3nm, dan CoWoS terus mengalami ketatnya pasokan; di sisi lain, kebutuhan server AI terhadap chip terkait daya (power), jaringan, dan komunikasi optik juga secara bertahap mendorong utilisasi proses matang.

Dengan permintaan AI yang terus berkembang, pabrik foundry tidak lagi hanya menghadapi pesanan untuk GPU dan ASIC kelas atas, melainkan juga kebutuhan luas mencakup seluruh komponen server AI. Struktur permintaan yang menyebar dari proses mutakhir ke proses yang lebih matang ini kemungkinan menjadi penopang penting bagi pabrik foundry untuk mempertahankan harga dan meningkatkan profit pada tahun 2027.

Sumber