Intel tengah memperluas strategi advanced packaging ke bidang substrat Micro LED, serta mengabarkan adanya kerja sama mendalam dengan perusahaan panel terkemuka asal Taiwan, AU Optronics, di Tiongkok Taiwan. Kolaborasi ini bertujuan bersama-sama mendorong solusi integrasi CPO (optik pengemasan bersama) dan chip komputasi berketumpatan tinggi. Hal tersebut menandai bahwa jalur teknologi hetero-integration optoelektronik sedang dipercepat menuju komersialisasi.
Menurut laporan media Taiwan di Tiongkok, Taiwan (Economic Daily News) pada 21 September, para pelaku industri mengungkapkan bahwa Intel telah memperoleh paten berlisensi AS dengan nama "IC Package with Micro LEDs". Rute teknologi intinya adalah menyematkan chip semikonduktor ke dalam substrat kaca, serta mewujudkan interkoneksi listrik antara Micro LED dan substrat packaging melalui melalui-saluran pada kaca (TGV). Dengan demikian, tanpa perlu komponen tambahan yang disambungkan secara eksternal, dapat direalisasikan fungsi tampilan pemancaran cahaya di atas chip, efisiensi cahaya yang dapat dikustomisasi, serta uji optoelektronik in-situ. Sebelumnya, Ketua Dewan AU Optronics, Peng Shuanglang, secara tegas menyatakan dalam paparan pers (law briefing) bahwa perusahaan telah menuntaskan penataan di bidang advanced packaging dan substrat kaca, serta sedang mengembangkan bersama para mitra.