CEO Intel mengatakan bahwa permintaan CPU begitu kuat sehingga perusahaan hanya dapat melayani 50% pelanggannya.
Chen Liwu mengatakan para CEO sedang menyerukan permintaan maaf karena tidak dapat memproduksi chip yang cukup, karena Intel sedang berupaya keras untuk memperluas kapasitas produksinya.
Intel berupaya memproduksi prosesor yang cukup untuk memenuhi lonjakan permintaan. Lin Bin, CEO perusahaan, menyatakan saat ini mereka hanya bisa memasok setengah dari jumlah yang diminta oleh pelanggan mereka.
“Permintaan CPU setinggi ini membuat kami hanya bisa memenuhi 50% kebutuhan pelanggan,” kata Lin Bin saat berbincang dengan Presiden Cisco, Jitu Patel, di konferensi Splunk di Denver.
Menurut laporan, Intel memperoleh paten terbaru yang pertama kali mengintegrasikan Micro LED ke dalam substrat kaca untuk mewujudkan integrasi optoelektronik yang mendalam. Untuk mengatasi hambatan interkoneksi AI dan merebut peluang pesanan limpahan CoWoS TSMC, perusahaan disebut menjalin kerja sama erat dengan AUO, yang memiliki keunggulan proses pembuatan kaca yang kuat. Jika kerja sama ini terealisasi, hal tersebut akan membantu Intel membangun keunggulan yang berbeda di jalur pengemasan komputasi AI, sekaligus memulai transformasi penting AUO dari panel display menuju advanced packaging bernilai tinggi.
Intel memperluas strategi advanced packaging ke bidang substrat Micro LED, dan beredar kabar bahwa perusahaan menjalin kerja sama mendalam dengan AUO Optoelectronics, produsen panel besar asal Taiwan, Tiongkok, untuk bersama-sama mendorong solusi integrasi CPO (common packaging optical) dan chip komputasi kepadatan tinggi. Ini menandakan bahwa jalur teknologi integrasi heterogen optoelektronik sedang dipercepat menuju komersialisasi.
Pada sesi perdagangan saham AS malam hari Senin, Intel naik lebih dari 5%, menjadi US$114,16. $INTC
Chen Liwu mengatakan para CEO sedang menyerukan permintaan maaf karena tidak dapat memproduksi chip yang cukup, karena Intel sedang berupaya keras untuk memperluas kapasitas produksinya.
Intel berupaya memproduksi prosesor yang cukup untuk memenuhi lonjakan permintaan. Lin Bin, CEO perusahaan, menyatakan saat ini mereka hanya bisa memasok setengah dari jumlah yang diminta oleh pelanggan mereka.
“Permintaan CPU setinggi ini membuat kami hanya bisa memenuhi 50% kebutuhan pelanggan,” kata Lin Bin saat berbincang dengan Presiden Cisco, Jitu Patel, di konferensi Splunk di Denver.
Menurut laporan, Intel memperoleh paten terbaru yang pertama kali mengintegrasikan Micro LED ke dalam substrat kaca untuk mewujudkan integrasi optoelektronik yang mendalam. Untuk mengatasi hambatan interkoneksi AI dan merebut peluang pesanan limpahan CoWoS TSMC, perusahaan disebut menjalin kerja sama erat dengan AUO, yang memiliki keunggulan proses pembuatan kaca yang kuat. Jika kerja sama ini terealisasi, hal tersebut akan membantu Intel membangun keunggulan yang berbeda di jalur pengemasan komputasi AI, sekaligus memulai transformasi penting AUO dari panel display menuju advanced packaging bernilai tinggi.
Intel memperluas strategi advanced packaging ke bidang substrat Micro LED, dan beredar kabar bahwa perusahaan menjalin kerja sama mendalam dengan AUO Optoelectronics, produsen panel besar asal Taiwan, Tiongkok, untuk bersama-sama mendorong solusi integrasi CPO (common packaging optical) dan chip komputasi kepadatan tinggi. Ini menandakan bahwa jalur teknologi integrasi heterogen optoelektronik sedang dipercepat menuju komersialisasi.
Pada sesi perdagangan saham AS malam hari Senin, Intel naik lebih dari 5%, menjadi US$114,16. $INTC
