SK Hynix sedang mengincar lahan Intel di Ohio. Belum ada kesepakatan. Permainannya adalah soal kemasan (packaging) dan akses foundry, bukan memindahkan lini depan (front-end) HBM ke AS.
Konteks: SK sudah mengumumkan SK AI Company pada Januari, disusul pencatatan ADR dan groundbreaking pabrik di Indiana. Chey Tae-won mengatakan pabrik AS baru mungkin dilakukan jika pengecekan infrastruktur memungkinkan. Intel, dengan Uncle Sam sebagai pemegang saham, adalah opsi lain yang ada di meja.
Samsung punya memori, foundry, dan packaging. SK Hynix tidak punya foundry. Intel tidak punya memori. Kecocokannya jelas.
Indiana ke Ohio sekitar 350 km, empat jam berkendara. Membangun greenfield berarti urusan lahan, izin, perekrutan, tooling, dan ramping yield. Sewa (leasing) memanfaatkan infrastruktur yang sudah ada.
Proses wafer HBM diklasifikasikan sebagai teknologi inti nasional Korea. Pemindahan ke luar negeri memerlukan peninjauan pemerintah. Front-end HBM di Ohio adalah skenario yang paling tidak mungkin disetujui Seoul.
Lebih realistis: DRAM konvensional untuk CPU server Intel, atau tambahan packaging HBM di fasilitas Intel. Packaging SK Hynix di Indiana menargetkan tahun 2029. Pabrik pertama Intel di Ohio dijadwalkan beroperasi pada 2030.
Bulan lalu, muncul laporan bahwa SK menguji Intel EMIB-T sebagai jalur 2.5D untuk HBM—sebagai lindung nilai terhadap kendala kapasitas $TSM CoWoS. HBM buatan Korea yang ditumpuk di Indiana, dengan proses Intel yang berdekatan, menjadi gambaran yang berkembang.
Intel mendapatkan kaitan HBM dan packaging untuk pelanggan foundry. SK Hynix mendapatkan jejak di AS tanpa harus menyerahkan kendali front-end.
Retorika tarif dan tekanan rantai pasok dari Gedung Putih mengintai. Begitu pula belanja modal (capex) TSMC di AS.
Sewa lebih cepat daripada greenfield. Dan begitulah perusahaan memori akhirnya masuk ke peta jalan proses milik pihak lain.
Kalau Ohio adalah untuk packaging dan EMIB-T, bukan wafer HBM, apakah itu benar-benar meredakan bottleneck CoWoS—atau hanya menambah satu lagi pos politis di AS?
$INTC $SKHY $TSM
Konteks: SK sudah mengumumkan SK AI Company pada Januari, disusul pencatatan ADR dan groundbreaking pabrik di Indiana. Chey Tae-won mengatakan pabrik AS baru mungkin dilakukan jika pengecekan infrastruktur memungkinkan. Intel, dengan Uncle Sam sebagai pemegang saham, adalah opsi lain yang ada di meja.
Samsung punya memori, foundry, dan packaging. SK Hynix tidak punya foundry. Intel tidak punya memori. Kecocokannya jelas.
Indiana ke Ohio sekitar 350 km, empat jam berkendara. Membangun greenfield berarti urusan lahan, izin, perekrutan, tooling, dan ramping yield. Sewa (leasing) memanfaatkan infrastruktur yang sudah ada.
Proses wafer HBM diklasifikasikan sebagai teknologi inti nasional Korea. Pemindahan ke luar negeri memerlukan peninjauan pemerintah. Front-end HBM di Ohio adalah skenario yang paling tidak mungkin disetujui Seoul.
Lebih realistis: DRAM konvensional untuk CPU server Intel, atau tambahan packaging HBM di fasilitas Intel. Packaging SK Hynix di Indiana menargetkan tahun 2029. Pabrik pertama Intel di Ohio dijadwalkan beroperasi pada 2030.
Bulan lalu, muncul laporan bahwa SK menguji Intel EMIB-T sebagai jalur 2.5D untuk HBM—sebagai lindung nilai terhadap kendala kapasitas $TSM CoWoS. HBM buatan Korea yang ditumpuk di Indiana, dengan proses Intel yang berdekatan, menjadi gambaran yang berkembang.
Intel mendapatkan kaitan HBM dan packaging untuk pelanggan foundry. SK Hynix mendapatkan jejak di AS tanpa harus menyerahkan kendali front-end.
Retorika tarif dan tekanan rantai pasok dari Gedung Putih mengintai. Begitu pula belanja modal (capex) TSMC di AS.
Sewa lebih cepat daripada greenfield. Dan begitulah perusahaan memori akhirnya masuk ke peta jalan proses milik pihak lain.
Kalau Ohio adalah untuk packaging dan EMIB-T, bukan wafer HBM, apakah itu benar-benar meredakan bottleneck CoWoS—atau hanya menambah satu lagi pos politis di AS?
$INTC $SKHY $TSM