CEO Intel Lip-Bu Tan mengatakan industri harus mematahkan dominasi TSMC di pasar foundry global dan menyebarkan pesanan ke beberapa pemasok untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat untuk chip AI. Menurut Sina Finance, ia juga mengatakan permintaan CPU telah melonjak dan akan terus menciptakan kekurangan pasokan.

Tan menyampaikan pernyataan tersebut dalam pidato utama pada konferensi Splunk.conf26 di Denver, Colorado, pada tanggal 14. Ia mengatakan penting untuk memiliki kemampuan desain chip, manufaktur, dan advanced packaging pada saat yang sama, serta menambahkan bahwa Intel adalah perusahaan industri ikonik di Amerika Serikat dan secara global.

Tan mengatakan manufaktur foundry itu sulit dan memerlukan teknologi proses kelas teratas, kontrol ketat terhadap yield, cacat, siklus produksi, dan variasi proses, serta perangkat intelektual property dan alat electronic design automation untuk melayani pelanggan. Ia juga mengatakan advanced packaging menjadi prioritas utama karena mengintegrasikan CPU, memori, perangkat input-output, dan chip silikon ke dalam satu paket sangatlah sulit.

Ia mengatakan industri bergerak menuju solusi sistem dan teknologi packaging, serta bergantung pada satu perusahaan untuk 95% kapasitas sangat berisiko. Tan juga mengatakan proses Intel 14A sempat menghadapi masalah yield, tetapi perusahaan itu setuju pada bulan April untuk menyediakan teknologi proses 14A bagi proyek Terafab yang dipimpin oleh Tesla dan SpaceX. Produk Terafab pertama diperkirakan hadir pada pertengahan 2028.

Pada Juni, Intel merekrut mantan CEO SK Hynix Lee Seok-hee sebagai wakil presiden senior untuk mengawasi advanced packaging, pengembangan teknologi back-end, dan manufaktur di divisi foundry-nya. Tan juga menyatakan keyakinan terhadap teknologi advanced packaging EMIB milik Intel dan mengatakan permintaan CPU tetap sangat kuat, dengan Intel hanya mampu memenuhi 50% dari permintaan pelanggan.