TSMC baru pertama kali menetapkan target kapasitas untuk pertengahan 2027, dan angka-angkanya menunjukkan persis ke mana uang itu akan mengalir.

Produksi bulanan 2nm naik dari ~90.000 wafer pada akhir tahun menjadi 110.000 pada pertengahan 2027. Itu kenaikan 22% dalam enam bulan.

3nm tidak melambat hanya karena 2nm sudah berjalan. Kapasitas meningkat dari lebih dari 180.000 wafer/bulan pada akhir tahun menjadi 210.000 pada pertengahan 2027 — hampir 70% lebih banyak kapasitas 3nm dari akhir 2025 hingga pertengahan 2027.

Capex menguatkan semuanya: $60–64 miliar tahun ini, dengan 70–80% ditujukan untuk proses leading-edge. Tiga pabrik 3nm baru sedang dibangun di Taiwan, Arizona, dan Jepang. Beberapa alat 5nm di Taiwan juga dipindahkan ke 3nm.

TSMC juga sudah memetakan apa yang datang setelah 2nm: A16, A14, A13, A12. Mereka bekerja sama dengan ASML untuk High-NA EUV agar bisa beralih dari mask 6 inci ke mask 12 inci. Imec juga menunjukkan bahwa resis gaya lama masih bisa mencetak garis yang sangat rapat, yang dapat membantu node-node berikutnya.

Jika target wafer itu tetap tercapai, penjualan tahun depan berpotensi mencatat rekor baru. Kendalanya masih seberapa cepat TSMC bisa menambah cleanroom, alat, dan pasokan daya.

Pertanyaan sebenarnya: Apakah 3nm tetap menjadi mesin penghasil kas saat 2nm naik volume, atau apakah node baru mengambil alih lebih cepat daripada yang tersirat dalam rencana ini?

$TSM