Menurut Sina Finance, Samsung Electronics telah membuka pusat penelitian dan pengembangan (litbang) pengemasan semikonduktor canggih di Yokohama, Jepang. Samsung sebelumnya mengatakan pihaknya berencana menginvestasikan sekitar 40 miliar yen selama lima tahun mulai tahun 2024 untuk memperluas infrastruktur riset lab tersebut dan memperkuat teknologi pengemasan tingkat lanjut. Advanced Package Lab akan bekerja sama dengan perusahaan-perusahaan Jepang, universitas, dan lembaga penelitian untuk secara bersama-sama mengembangkan bahan dan proses pengemasan generasi berikutnya. Samsung menargetkan untuk menempatkan lebih dari 100 peneliti di pusat tersebut pada tahun 2027.