Intel Foundry dan ASML mengatakan pada 8 September bahwa mereka terus memajukan penggunaan produksi massal untuk litografi ultraviolet ekstrem High-NA. Intel mengatakan pihaknya telah memproses lebih dari 1 juta wafer melalui kualifikasi peralatan tahap awal, R&D, dan beberapa tahapan produksi massal, serta bahwa High-NA EUV sudah digunakan dalam produksi massal untuk beberapa lapisan pada prosesor Core Ultra 3 “Panther Lake”-nya, menurut Jiemian News. Intel juga mengatakan produk yang dibuat dengan High-NA EUV pada proses 18A memiliki performa yang setara atau melampaui lapisan sebanding yang dibuat dengan platform litografi ultraviolet ekstrem (EUV) numerik apertur 0,33 tradisional. Kedua perusahaan mengatakan mereka akan terus bekerja untuk memindahkan mask dari format 6 inci saat ini ke mask yang lebih besar berukuran 6×12 inci, sambil juga menggunakan teknologi penjahitan mask agar pelanggan dapat memperoleh sebagian manfaat High-NA EUV dengan mask 6 inci yang ada.