SK Hynix Menunda Hybrid Bonding, Menargetkan HBM5 di Atas HBM4E
SK Hynix akan menunda hybrid bonding hingga HBM5, dengan mempertahankan proses MR-MUF untuk HBM4E karena adanya batas ketebalan chip 775 mikron.
Jika ketebalan fisik, bukan hasil produksi, kini membatasi densitas memori AI, seberapa lama lagi penumpukan saja bisa mengimbangi lonjakan kebutuhan komputasi AI sebelum desain kemasan baru menjadi keharusan? Pertanyaan ini melampaui satu perusahaan saja. Setiap pembuat chip AI yang bergantung pada HBM menghadapi batas fisik yang sama, mulai dari GPU pusat data hingga perangkat edge masa depan yang bisa menjadi tenaga bagi kacamata AR dan perangkat wearable.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
SK Hynix akan menunda hybrid bonding hingga HBM5, dengan mempertahankan proses MR-MUF untuk HBM4E karena adanya batas ketebalan chip 775 mikron.
Jika ketebalan fisik, bukan hasil produksi, kini membatasi densitas memori AI, seberapa lama lagi penumpukan saja bisa mengimbangi lonjakan kebutuhan komputasi AI sebelum desain kemasan baru menjadi keharusan? Pertanyaan ini melampaui satu perusahaan saja. Setiap pembuat chip AI yang bergantung pada HBM menghadapi batas fisik yang sama, mulai dari GPU pusat data hingga perangkat edge masa depan yang bisa menjadi tenaga bagi kacamata AR dan perangkat wearable.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
