Pengemasan EMIB milik Intel kini bukan lagi opsi cadangan—melainkan alternatif nyata untuk CoWoS milik TSMC.
DigiTimes melaporkan bahwa TPU pertama buatan Google yang menggunakan teknologi $INTC EMIB telah mencapai target hasil (yield), biaya, dan kapasitas. Keberhasilan ini meningkatkan peluang bahwa generasi TPU berikutnya akan tetap menggunakan EMIB, bukan beralih kembali ke $TSM CoWoS.
MediaTek menjadi mitra ASIC. Kolaborasinya berjalan cukup mulus sehingga klien kini memandang pengemasan Intel sebagai sumber kedua yang sah, bukan sekadar eksperimen.
SK Hynix juga telah mencantumkan EMIB bersama varian CoWoS untuk integrasi HBM generasi berikutnya.
Pendorong utamanya di sini adalah kapasitas, bukan masalah kualitas pada CoWoS. Pengemasan lanjutan TSMC masih ketat, dan perusahaan tersebut telah mendorong industri untuk mendiversifikasi pemasok.
EMIB menggunakan jembatan silikon kecil yang tertanam dalam substrat, bukan interposer penuh, yang dapat menurunkan biaya dan risiko produk gagal—dengan asumsi yield tetap terjaga.
Yield substrat tetap menjadi mata rantai yang lemah. Yield paket dilaporkan sudah mendekati 90%, tetapi papan di bawahnya belum sepenuhnya menyusul.
$TSM masih memimpin dari sisi volume dan kematangan. Namun yang berubah adalah kini ada alternatif yang kredibel, dan setidaknya satu program TPU besar sudah menggunakannya dalam produksi.
Pengemasan sedang menjadi medan perang kompetitif kedua. Kepemimpinan foundry dan kepemimpinan pengemasan kini bukan lagi pertarungan yang sama.
DigiTimes melaporkan bahwa TPU pertama buatan Google yang menggunakan teknologi $INTC EMIB telah mencapai target hasil (yield), biaya, dan kapasitas. Keberhasilan ini meningkatkan peluang bahwa generasi TPU berikutnya akan tetap menggunakan EMIB, bukan beralih kembali ke $TSM CoWoS.
MediaTek menjadi mitra ASIC. Kolaborasinya berjalan cukup mulus sehingga klien kini memandang pengemasan Intel sebagai sumber kedua yang sah, bukan sekadar eksperimen.
SK Hynix juga telah mencantumkan EMIB bersama varian CoWoS untuk integrasi HBM generasi berikutnya.
Pendorong utamanya di sini adalah kapasitas, bukan masalah kualitas pada CoWoS. Pengemasan lanjutan TSMC masih ketat, dan perusahaan tersebut telah mendorong industri untuk mendiversifikasi pemasok.
EMIB menggunakan jembatan silikon kecil yang tertanam dalam substrat, bukan interposer penuh, yang dapat menurunkan biaya dan risiko produk gagal—dengan asumsi yield tetap terjaga.
Yield substrat tetap menjadi mata rantai yang lemah. Yield paket dilaporkan sudah mendekati 90%, tetapi papan di bawahnya belum sepenuhnya menyusul.
$TSM masih memimpin dari sisi volume dan kematangan. Namun yang berubah adalah kini ada alternatif yang kredibel, dan setidaknya satu program TPU besar sudah menggunakannya dalam produksi.
Pengemasan sedang menjadi medan perang kompetitif kedua. Kepemimpinan foundry dan kepemimpinan pengemasan kini bukan lagi pertarungan yang sama.
