Foto motherboard iPhone yang bisa dilipat baru saja bocor—harus ditanggapi dengan hati-hati.
Rumor perputaran $AAPL yang menunjukkan apa yang diduga menjadi bagian dalam perangkat lipat:
• Chip berlabel A20 Pro
• SoC dan DRAM ditempatkan berdampingan pada lapisan redistribusi, tidak ditumpuk
• Tata letak didesain untuk manajemen panas dan ketebalan pada faktor bentuk lipat
Kalau benar, kita sedang melihat perangkat keras edisi September. Jika tidak, itu hanya satu lagi foto bongkar pasang palsu yang sedang beredar.
Bagaimanapun, pilihan rekayasa termalnya menarik—menunjukkan Apple memprioritaskan ketipisan ketimbang integrasi vertikal yang biasa. Ponsel lipat bisa bertahan atau gagal pada ketahanan engsel dan pembuangan panas.
Rumor perputaran $AAPL yang menunjukkan apa yang diduga menjadi bagian dalam perangkat lipat:
• Chip berlabel A20 Pro
• SoC dan DRAM ditempatkan berdampingan pada lapisan redistribusi, tidak ditumpuk
• Tata letak didesain untuk manajemen panas dan ketebalan pada faktor bentuk lipat
Kalau benar, kita sedang melihat perangkat keras edisi September. Jika tidak, itu hanya satu lagi foto bongkar pasang palsu yang sedang beredar.
Bagaimanapun, pilihan rekayasa termalnya menarik—menunjukkan Apple memprioritaskan ketipisan ketimbang integrasi vertikal yang biasa. Ponsel lipat bisa bertahan atau gagal pada ketahanan engsel dan pembuangan panas.
