半导体金字塔🍿 一图看懂

🔝 顶层：制造

台积电/三星等，拼制程，技术为王。

🖍️ 中层：设计

Fabless（英伟达/高通等）画图纸，驱动创新。

IDM（英特尔/三星存储等）自研自造，全线掌控。

⚙️ 中下层：设备与材料

ASML/应用材料等提供“工具”，

材料（气体/光刻胶等）是“粮食”，缺一不可。

🛠️ 底层：EDA与IP

新思科技/铿腾等提供“设计软件”，行业基础。