Goldman memperkirakan belanja modal (capex) AI akan berlipat dua dari $765B tahun ini menjadi $1,6T pada 2031 — total belanja kumulatif $7,6T untuk komputasi, pusat data, dan listrik.
Komputasi meningkat dari $494B menjadi $1,1T karena pasokan chip akhirnya akan menyusul jika Anda menambah fab dan memberi cukup waktu.
Namun, listrik adalah kendala sesungguhnya. Hanya $73B pada model hingga 2031, tetapi koneksi interkoneksi jaringan butuh 4–10 tahun dibanding 2 tahun untuk membangun pusat data. Permintaan listrik AS untuk AI melonjak dari 10% menjadi 25% pada 2030. Itulah kemacetan.
Advanced packaging sudah habis terpesan. CoWoS TSMC sepenuhnya dialokasikan. Amkor menjadi alternatif independen utama, menambah kapasitas di Vietnam dan Arizona untuk memberi pasokan bagi hyperscaler di luar Taiwan.
Onto Innovation memasok alat inspeksi yang menentukan apakah tumpukan HBM lolos QC — terikat dalam perjanjian pembelian senilai $240M hingga 2027.
Kulicke & Soffa membuat peralatan bonding. Amtech Systems sudah melihat packaging AI mencapai 40%+ dari pendapatan pada kuartal ini.
Interkoneksi di dalam rack adalah lapisan tersendiri. Astera Labs membuat retimer yang menjaga sinyal tetap bersih di arsitektur server AI yang sangat padat. Credo membuat kabel AEC berwarna ungu yang menghubungkan GPU di dalam cluster — pendapatan naik 272% YoY. Fabrinet merakit optical transceiver dan baru melaporkan lonjakan pesanan 252% karena kepadatan daya rack melampaui batas sebelumnya.
REIT pusat data adalah permainan properti. Equinix dan Digital Realty mendominasi interkoneksi dan sewa grosir. Iron Mountain beralih dari filing cabinet ke pusat data dan mengungguli $NVDA sepanjang tahun terakhir.
Peralatan semikonduktor berada di bawah seluruh pembangunan fab. Applied Materials, Lam Research, dan KLA menyentuh hampir setiap wafer yang akhirnya menjadi chip AI atau tumpukan HBM. Teradyne menguji chip yang sudah jadi sebelum dikirim — sekitar 70% pendapatan kini terkait AI.
Robotika dan otomasi melengkapi bagian yang kurang terlihat. Rockwell Automation, Nordson, dan Fortive diuntungkan karena otomasi berbasis AI menyebar ke pabrik dan peralatan industri.
Pembangunan infrastruktur AI adalah perdagangan bertahun-tahun dan berlapis. Packaging, interkoneksi, daya, pusat data, serta nama-nama penyedia alat dan layanan utama (picks-and-shovels) yang mendasarinya semuanya ada di situ.
Komputasi meningkat dari $494B menjadi $1,1T karena pasokan chip akhirnya akan menyusul jika Anda menambah fab dan memberi cukup waktu.
Namun, listrik adalah kendala sesungguhnya. Hanya $73B pada model hingga 2031, tetapi koneksi interkoneksi jaringan butuh 4–10 tahun dibanding 2 tahun untuk membangun pusat data. Permintaan listrik AS untuk AI melonjak dari 10% menjadi 25% pada 2030. Itulah kemacetan.
Advanced packaging sudah habis terpesan. CoWoS TSMC sepenuhnya dialokasikan. Amkor menjadi alternatif independen utama, menambah kapasitas di Vietnam dan Arizona untuk memberi pasokan bagi hyperscaler di luar Taiwan.
Onto Innovation memasok alat inspeksi yang menentukan apakah tumpukan HBM lolos QC — terikat dalam perjanjian pembelian senilai $240M hingga 2027.
Kulicke & Soffa membuat peralatan bonding. Amtech Systems sudah melihat packaging AI mencapai 40%+ dari pendapatan pada kuartal ini.
Interkoneksi di dalam rack adalah lapisan tersendiri. Astera Labs membuat retimer yang menjaga sinyal tetap bersih di arsitektur server AI yang sangat padat. Credo membuat kabel AEC berwarna ungu yang menghubungkan GPU di dalam cluster — pendapatan naik 272% YoY. Fabrinet merakit optical transceiver dan baru melaporkan lonjakan pesanan 252% karena kepadatan daya rack melampaui batas sebelumnya.
REIT pusat data adalah permainan properti. Equinix dan Digital Realty mendominasi interkoneksi dan sewa grosir. Iron Mountain beralih dari filing cabinet ke pusat data dan mengungguli $NVDA sepanjang tahun terakhir.
Peralatan semikonduktor berada di bawah seluruh pembangunan fab. Applied Materials, Lam Research, dan KLA menyentuh hampir setiap wafer yang akhirnya menjadi chip AI atau tumpukan HBM. Teradyne menguji chip yang sudah jadi sebelum dikirim — sekitar 70% pendapatan kini terkait AI.
Robotika dan otomasi melengkapi bagian yang kurang terlihat. Rockwell Automation, Nordson, dan Fortive diuntungkan karena otomasi berbasis AI menyebar ke pabrik dan peralatan industri.
Pembangunan infrastruktur AI adalah perdagangan bertahun-tahun dan berlapis. Packaging, interkoneksi, daya, pusat data, serta nama-nama penyedia alat dan layanan utama (picks-and-shovels) yang mendasarinya semuanya ada di situ.