#skhynixtobuyback40trillionwon SK HYNIX MENGATAKAN BOTTLE-NECK MEMORI AI BERIKUTNYA MUNGKIN BERUPA CAHAYA — BERGABUNG DENGAN MIT, UVA DAN YONSEI DALAM RISET INTERKONEKSI OPTIK
TIL: SK Hynix dan peneliti dari MIT, UVA, UIUC, NTU, dan Yonsei telah mempublikasikan paper Nature Electronics yang memaparkan peta jalan untuk co-packaged optics, atau CPO.
Chip AI terus menjadi lebih cepat, tetapi koneksi tembaga di antaranya mulai tertinggal. CPO pada dasarnya menghadirkan koneksi optik tepat di dekat prosesor, sehingga lebih banyak data dapat bergerak sebagai cahaya daripada didorong lewat tembaga.
Gagasan jangka panjang melampaui sekadar menghubungkan chip. SK Hynix sedang meneliti tautan optik antara prosesor dan kumpulan memori di seluruh rack dan pod, dengan target di atas 100 Tb/s per node dan di bawah 1 pJ/bit.$GLWB $OPN
TIL: SK Hynix dan peneliti dari MIT, UVA, UIUC, NTU, dan Yonsei telah mempublikasikan paper Nature Electronics yang memaparkan peta jalan untuk co-packaged optics, atau CPO.
Chip AI terus menjadi lebih cepat, tetapi koneksi tembaga di antaranya mulai tertinggal. CPO pada dasarnya menghadirkan koneksi optik tepat di dekat prosesor, sehingga lebih banyak data dapat bergerak sebagai cahaya daripada didorong lewat tembaga.
Gagasan jangka panjang melampaui sekadar menghubungkan chip. SK Hynix sedang meneliti tautan optik antara prosesor dan kumpulan memori di seluruh rack dan pod, dengan target di atas 100 Tb/s per node dan di bawah 1 pJ/bit.$GLWB $OPN