$TSM Dewan direksi TSMC kemarin menyetujui belanja modal sekitar 29,4 miliar dolar AS, yang dialokasikan untuk proses produksi mutakhir, advanced packaging, dan pembangunan pabrik wafer. Tahun ini, total persetujuan telah melampaui 60,7 miliar dolar AS. Selain itu, TSMC juga memutuskan untuk membentuk perusahaan patungan dengan Sony Semiconductor Solutions, berkedudukan di Kumamoto, Jepang. TSMC menetapkan batas penawaran saham sebesar 2820 miliar yen Jepang, dengan target produksi massal pada tahun 2029 untuk sensor gambar generasi berikutnya pada smartphone pintar. Permintaan akan AI dan komputasi berperforma tinggi masih menopang laju ekspansi untuk proses mutakhir; para raksasa dalam putaran belanja kali ini membidik kapasitas jangka menengah-panjang. $TSM #台积电 #半导体