Dua orang yang mengetahui langsung proyek tersebut mengatakan bahwa TSMC sedang mengembangkan teknologi pengemasan chip tingkat lanjut yang mirip dengan desain EMIB yang sudah dimiliki Intel. Menurut Odaily, proyek pengemasan tersebut secara internal di TSMC disebut sebagai “quasi-EMIB” dan telah dibahas dengan beberapa pelanggan.

Pengemasan dulu dianggap sebagai langkah rutin dalam manufaktur semikonduktor, tetapi meningkatnya permintaan AI telah menjadikan pengemasan tingkat lanjut salah satu hambatan utama industri karena perancang chip mengintegrasikan lebih banyak prosesor dan memori bandwidth tinggi ke dalam paket yang lebih besar dan lebih kompleks. Teknologi EMIB milik Intel menggunakan jembatan silikon kecil untuk menciptakan koneksi berkecepatan tinggi antara prosesor dan memori. Pendekatan ini mendapat perhatian dari calon pelanggan, termasuk Nvidia.