SemiAnalysis mengatakan dalam sebuah posting di X bahwa SPHBM4 memindahkan beban kompleks rekayasa pada chip AI.

Menurut Odaily, SemiAnalysis mengatakan bahwa produsen chip tidak lagi membeli kombinasi mahal milik sendiri dari “interposer silikon + substrat ABF”, dan malah sepenuhnya beralih ke pembelian substrat ABF berukuran sangat besar dengan jumlah lapisan yang sangat tinggi.

SemiAnalysis menambahkan bahwa jika persyaratan kinerja didorong langsung ke lapisan substrat, produsen chip mungkin akan mengadopsi substrat kaca lebih awal.

Perusahaan itu mengatakan bahwa lonjakan permintaan untuk substrat baru saja dimulai.